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關于印制板插頭電鍍硬質金工藝方案的選擇(二)

彩票顺口溜ZUOZHE:JINBAILIANZHOUCHENG       SHIJIAN:2011-03-11

軸承及軸承相關技術文章(軸承供應商網提供) 關鍵字:軸承,   3.2亞硫酸鹽無氰鍍金法  該法優點是無氰。采用亞硫酸鹽作為無氰絡合劑與金形成亞硫酸金絡鹽的方法。由于亞硫酸金的絡合不穩定常數K值大,溶液不穩定,只要在陽光照射下或加熱即會分解成硫酸鹽渾濁沉淀。  因此鍍液“壽命”不長。同時,為了取得硬金鍍層必須引入金屬鈷(Co),這就要用強絡合劑EDTA,這樣將導致污水處理的新的難題。  該法不能直接加熱。房間內需安裝空調以保證室溫大致恒定。陽極用金板或鉑板。亞硫酸銨鹽對銅敏感性強,要求帶電操作,電極用的銅棒和銅鉤都要求鍍上一層金,以免氨與銅生成[Cu(NH3)2]2+污染溶液。  采用EDTA?CO亞硫酸鹽鍍金層硬度僅達168HV,而酸性硬金法硬度為226HV。  3.3復合絡合原理鍍金  此法優點是無氰。應該說這是一種自主創新的無氰鍍金理念與實踐。多年來貴金屬的無氰電鍍難度很大,至今尚未有過得硬的無氰鍍金和無氰鍍銀的替代工藝。  選用單一絡合劑取代氰化物是不可能的,至少說目前尚未見到。但運用復合絡合原理是一種新思路,能夠做到與氰化鍍金相媲美。當然還必須配以導電鹽等(主要成分為導電劑、緩沖劑、穩定劑及少量絡合劑)相輔相成,才能奏效。  另外,對印制板插頭、接插件類等的鍍金有耐磨性要求,希望該工藝在鍍取硬質金方面進行研究。  4方案選擇  比較以上三種鍍金方法,可以看出:當前微氰方法較為成熟,具備生產條件。該法綜合優越性多,僅存在使用金氰化鉀問題,但該絡鹽穩定,因此操作是安全的。  無氰鍍金是個方向。但目前尚停留在亞硫酸鹽法是不理想的,應該跳出框子,尋求新的途徑。當前亞硫酸鹽法工藝條件苛刻,生產條件難以適應和控制,硬度又達不到要求。因此按照國內外鍍金現狀及本廠產品急需程度采用酸性鍍硬金方案較為適宜。復合絡合原理鍍金是一種新思路,是一種自主創新,我們期待著清潔生產替代鍍硬金工藝的誕生。  5印制板插頭鍍硬質金優先方案應用成果  根據酸性鍍硬質金的基本原理,選用合理的配方組成和工藝條件,尤其是采用了酒石酸銻鉀作為硬化劑后,金屬硬度達到了226HV,得到的硬金層結晶細致,外觀光亮,厚度2μm以上鍍層插拔次數為3000次,遠超過技術要求。  對于要求穩定、可靠、耐磨的印刷電路板插頭、接插件、接點等零件,電鍍硬金批量生產合格率達98%以上。

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